在公司股東、董事會、管理層及公司各部門成員的大力支持和配合下，弘信電子非公開發行股票事項取得重大進展!

2019年6月3日，中國證券監督管理委員會發行審核委員會審核通過了廈門弘信電子科技股份有限公司非公開發行股票的申請。公司將在收到證監會予以核準的正式批文后另行披露。

本次非公開發行股票擬募集總額不超過72,236.90萬元，扣除發行費用后的募集資金凈額將全部投入以下項目：翔安工廠柔性印制電路板技改及擴產項目、電子元器件表面貼裝智能化生產線建設項目、FPC前瞻性技術研發項目、補充流動資金。

弘信電子致力打造柔性電子全球領軍企業，并將積極抓住產業發展的難得機遇，不斷實現技術突破與產業發展，積極為投資者謀求長遠回報。

本次非公開發行將持續加大并夯實弘信電子柔性電路板核心技術研究的國際先進地位，深化FPC在各個行業領域的深度應用，實現公司戰略和經濟的雙重收益。